Обзор AMD Ryzen AI 9 HX 370 и ASUS Zenbook S 16

На открытии выставки Computex 2024 генеральный директор AMD д-р Лиза Су наконец-то приоткрыла завесу над своей долгожданной микроархитектурой Zen 5. Будучи основой для всех процессоров AMD на ближайшие пару лет, компания представила свои планы по выводу Zen 5 на потребительский рынок, анонсировав одновременно мобильные и десктопные продукты нового поколения. В соответствии с жестким графиком, согласно которому обе платформы будут представлены в течение нескольких недель друг за другом, сегодня AMD делает первый шаг, представляя Ryzen AI 300 — кодовое название Strix Point — свою новую мобильную SoC на базе Zen 5.

Новейший и самый лучший чип от AMD, Strix Point несет в себе значительные архитектурные улучшения во всех технологиях AMD. Главным элементом чипа, конечно же, является новая микроархитектура процессора Zen 5, которая предпринимает множество шагов для повышения производительности процессора без значительного прироста тактовой частоты. В соответствии с тем, что в настоящее время в индустрии большое внимание уделяется производительности искусственного интеллекта, Strix Point также включает новейший NPU на базе XDNA 2, который может похвастаться производительностью до 50 TOPS. Среди других улучшений — модернизированный интегрированный графический процессор, благодаря переходу AMD на графическую архитектуру RDNA 3.5.

Архитектурные обновления в Strix Point также свидетельствуют о том, что AMD с самого начала выбрала гетерогенную конструкцию процессора, включающую в себя как производительные, так и эффективные ядра, чтобы обеспечить более высокую общую производительность в устройствах с ограниченным энергопотреблением. AMD впервые представила свои компактные ядра Zen в середине поколения Zen 4, и хотя они вошли в такие продукты, как платформа AMD Phoenix 2, это первый раз, когда флагманский мобильный процессор AMD также включает их. И хотя с точки зрения пользователя это изменение будет незаметным, под капотом оно представляет собой важное улучшение в дизайне процессора. В результате все чипы Ryzen AI 300 будут включать в себя не только полноценные процессорные ядра Zen 5, но и компактные ядра Zen 5c, что увеличит общее количество процессорных ядер и производительность в многопоточных ситуациях.

На сегодняшний день серия AMD Ryzen AI 300 состоит всего из трех моделей: флагманской Ryzen AI 9 HX 375 с 12 процессорными ядрами, а также Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen 9 365 с 12 и 10 ядрами соответственно. Все три SoC сочетают в себе как обычные ядра Zen 5, так и более эффективные ядра Zen 5c, составляющие кластер CPU, и работают в паре с мощным GPU Raden 890M/880M и NPU на базе XDNA 2.

Являясь преемником Phoenix/Hawk Point на базе Zen 4, серия AMD Ryzen AI 300 нацелена на разнообразный и активный рынок ноутбуков, который стал крупнейшим сегментом индустрии ПК в целом. И показательно, что впервые в эпоху Zen компания AMD выпускает свои мобильные чипы первыми — хотя бы по дням — а не как обычно, представляя первыми процессоры для настольных ПК. Это отражение и того, как изменилась индустрия ПК за прошедшие годы, и того, как AMD продолжает итерации и совершенствование своих мобильных чипов; это настолько близко к мобильности, насколько компания когда-либо была близка к ней.

В этом обзоре серии Ryzen AI 300 рассматривается ASUS Zenbook S 16 (2024), 16-дюймовый ноутбук, оснащенный Ryzen AI 9 HX 370 от AMD. Более скромный Ryzen оснащен четырьмя процессорными ядрами Zen 5 и 8 процессорными ядрами Zen 5c, а также новейшей интегрированной графикой RDNA 3.5 Radeon 890M от AMD. В целом, TDP HX 370 составляет от 15 до 54 Вт, в зависимости от конфигурации ноутбука.

В остальной части Zenbook S 16 ASUS оснастила ноутбук множеством функций и технологий, соответствующих флагманскому ноутбуку Ryzen. Центральным элементом ноутбука является 16-дюймовый OLED-дисплей Lumina с разрешением до 2880×1800 и частотой обновления 120 Гц. Внутри Zenbook S 16 находится 32 ГБ памяти LPDDR5 и твердотельный накопитель PCIe 4.0 NVMe емкостью 1 ТБ. Несмотря на то, что это ноутбук 16-дюймового класса, ASUS сделала акцент на портативности, в результате чего толщина Zenbook S 16 составляет 1.1 см, а вес — 1.5 кг. Такая миниатюрная конструкция также означает, что ASUS довольно консервативно отстроила чип Ryzen AI 9 HX 370: из коробки он работает при TDP всего 17 Вт.

Архитектура Strix Point SoC от AMD: Краткий обзор

Прежде чем перейти к обзору ASUS Zenbook 16 S и мобильного процессора AMD Ryzen 9 AI HX 370, кратко расскажем, что нового появилось в SoC Strix Point и различных процессорных архитектурах AMD.

По сравнению с другими презентациями SoC для ПК за последние несколько месяцев, у AMD была довольно короткая подготовка к сегодняшнему запуску Strix Point. Несмотря на то, что Zen 5 уже много лет находится в дорожной карте AMD, компания анонсировала Strix Point и соответствующую архитектуру процессоров Zen 5 только в июне, то есть всего месяц назад. Таким образом, этот запуск обеспечил нам короткий период ожидания, прежде чем мы смогли воочию увидеть, что может предложить новейшая платформа AMD.

В основе SoC серии AMD Ryzen AI 300 (и Ryzen 9000 тоже) лежит новейшая микроархитектура AMD Zen 5, которая развивает успех Zen 4. Zen 5 привносит целый ряд улучшений в базовый дизайн по сравнению с предшественником. Новейшие чипы также получили некоторые незначительные улучшения в производстве: AMD использует ноду N4P (4 нм) от TSMC для изготовления монодиска Strix Point.

Strix Point имеет два комплекса ядер (CCX), один из которых включает четыре ядра Zen 5, а другой — восемь ядер Zen 5c меньшего размера. По словам AMD, более компактные ядра Zen 5c примерно на 25% меньше обычных ядер Zen 5 и имеют разный объем кэша L3.

Микроархитектура AMD Zen 5 обеспечивает более высокую производительность IPC по сравнению с Zen 4. AMD заявляет о среднем приросте в 1 % по сравнению с предшественником для самой высокопроизводительной реализации ядер Zen 5. Zen 5 был создан с учетом производительности, но при этом сохраняет сильную ориентацию на энергоэффективность, которая имеет решающее значение как в мобильном пространстве, так и на прибыльных серверных рынках AMD. Ядра Zen 5c специально ориентированы на выполнение (почти) тех же инструкций за такт (IPC), что и полноразмерные ядра, но при этом занимают меньшую площадь на кристалле.

Тем не менее, покопавшись в мелком шрифте, вы обнаружите, что ядра Zen 5 в Strix Point — это еще не вся эпопея с точки зрения производительности. Мобильные чипы AMD получили третий тип ядра, который во многом идентичен ядру для настольных ПК, но отказывается от 512-битного (FP512) SIMD, используемого для высокопараллельных операций. Вместо этого и большое (Zen 5), и малое (Zen 5c) ядра в Strix Point получают 256-битный (FP256) SIMD. Таким образом, между настольными и мобильными чипами есть небольшие, но значимые различия.

Strix Point от AMD также получил улучшенную интегрированную графическую систему: Ryzen AI 300 использует новейшую архитектуру RDNA 3.5. Эта новейшая итерация почтенной графической архитектуры AMD RDNA представляет собой относительно незначительный пересмотр по сравнению с графикой RDNA 3, используемой в Phoenix. В ней отсутствуют какие-либо новые функции, но реализованы дальнейшие оптимизации для повышения энергоэффективности, что является критически важным элементом для мобильного рынка.

В итоге за кулисами было проделано много работы по оптимизации архитектур ядер. Улучшение управления памятью, например, не является особенно интересным с точки зрения функциональности, но обращение к памяти — это невероятно дорогое действие с точки зрения энергопотребления. Поэтому подобные оптимизации могут значительно окупиться при работе с GPU и смешанными нагрузками CPU/GPU. Учитывая, что ноутбуки — это среда с ограниченным энергопотреблением, сэкономленные средства можно направить на повышение общей производительности, например, за счет более высоких устойчивых тактовых частот.

В этом отношении RDNA 3.5 немного уникальна, поскольку это первый случай, когда SoC AMD получили собственный архитектурно отдельный GPU, а не просто уменьшенную версию архитектуры дискретного GPU AMD. В конечном счете, улучшения AMD будут использованы в будущих архитектурах, так что это не является каким-то раздвоением, но это еще один пример того, как AMD выделяет время и ресурсы для лучшей оптимизации своего мобильного оборудования.

Семейство Ryzen AI 300

Хотя в этом обзоре сосредоточились на AMD Ryzen AI 9 HX 370, у AMD есть еще два процессора серии Ryzen AI 300 (Strix Point). Все три SoC серии Ryzen AI 300 объединяют ядра Zen 5 и Zen 5c на одной матрице, а два чипа относятся к высокопроизводительной серии AMD HX.

AMD Ryzen AI 300 Series Mobile Processors (Zen 5/Strix Point)
	Ядра	Базовая частота	Турбо частота	L3 кэш	Графика	NPU	TDP
Ryzen AI 9 HX 375	4 x Zen 5 8 x Zen 5c (24 Threads)	2.0GHz	Zen5: 5.1GHz Zen 5c: 3.3GHz	24 MB	Radeon 890M 16 CU	XDNA 2 (55 TOPS)	15-54W
Ryzen AI 9 HX 370	4x Zen 5 8x Zen5c (24 Threads)	2.0GHz	Zen5:  5.1GHz Zen 5c: 3.3GHz	24 MB	Radeon 890M 16 CU	XDNA 2 (50 TOPS)	15-54W
Ryzen AI 9 365	4x Zen 5 6x Zen5c (20 Threads)	2.0GHz	Zen 5: 5.0GHz Zen 5c: 3.3 GHz	24 MB	Radeon 880M 12 CU	XDNA 2 (50 TOPS)	15-54W

Что сразу бросается в глаза, так это то, что AMD значительно уплотнила свой стек чипов по сравнению с поколениями Ryzen Mobile 7000/8000. Если раньше у AMD были отдельные линейки чипов мощностью 15-30 Вт (серия U) и 35-54 Вт (серия HS), то в серии Ryzen AI 300 все это сведено в одну линейку, которая может быть настроена на работу в диапазоне от 15 до 54 Вт — полный диапазон TDP для мейнстримовых чипов AMD. Таким образом, чипы можно устанавливать в любые устройства — от ультрабуков до ноутбуков, заменяющих настольные компьютеры. Между тем, по умолчанию TDP для всех этих чипов составляет 28 Вт, что становится все более популярным показателем для тонких и легких ноутбуков.

AMD добавила третий чип в серию Ryzen AI 300: Ryzen AI 9 HX 375. Почти, но не совсем идентичный ранее анонсированному Ryzen AI 9 HX 370, HX 375 поставляется с немного более быстрым NPU. При 55 TOPS этот NPU на 10% быстрее, чем NPU, установленный в HX 370 (50 TOPS), и это первый случай, когда производитель ПК (включая Qualcomm) предлагает SKU с разными конфигурациями NPU. Это, конечно, небольшое различие, но оно также является признаком того, что NPU становятся достаточно мощными, чтобы было место для некоторых вариаций, а не для того, чтобы производители чипов поставляли самую быструю конфигурацию, которую они могут предложить.

Что касается NPU, то и HX 375, и HX 370 имеют конфигурацию из 12 процессорных ядер: 4x ядер Zen 5 и 8x ядер Zen 5c. Оба типа ядер способны работать в режиме SMT, что означает, что на этих чипах может одновременно работать до 24 потоков CPU. При широком диапазоне TDP они имеют столь же большой диапазон тактовых частот: базовая частота составляет 2.0 ГГц, а турбо-частота — до 5.1 ГГц. Оба чипа также работают в паре с полноценной интегрированной графикой Strix Point — Radeon 890M с 16 графическими процессорами.

Третьим и последним SoC в стеке является Ryzen AI 9 365, который представляет собой 10-ядерный процессор и состоит из 4 ядер Zen 5 и 6 ядер Zen 5c. Ryzen AI 9 365 может разгоняться до 5.0 ГГц и получает немного урезанный интегрированный GPU Radeon 880M, который работает с 12 CU.

В остальном все три чипа Ryzen AI 300 имеют одинаковую конфигурацию кэша: 24 МБ кэша L3, который делится на 16 МБ у Zen 5 CCX и 8 МБ у Zen 5c CCX.

Ноутбук ASUS Zenbook S 16 (2024): обзор

Одним из первых анонсированных ноутбуков на базе серии AMD Ryzen AI 300 стал ASUS Zenbook S 16 (2024), который представляет собой ультратонкий 16-дюймовый ноутбук премиум-класса с впечатляющим набором функций. ASUS Zenbook S 16 (UM5606WA) имеет потрясающий корпус цвета «скандинавский белый», для изготовления которого используется собственный материал ASUS, который они называют Ceraluminum. ASUS объясняет, что это высокотехнологичная керамика, разработанная для того, чтобы быть прочной и легкой, Ceraluminum представляет собой сплав керамики и алюминия.

ASUS Zenbook S 16 (UM5606WA) оснащен 16-дюймовым OLED-дисплеем ASUS Lumina с разрешением 2880×1800 16:10, частотой обновления 120 Гц, максимальной яркостью 400 нит или пиковой яркостью HDR 500 нит. Другие ключевые характеристики 16-дюймового сенсорного OLED-дисплея Lumina включают 100-процентный цветовой охват DCI-P3 и сертификацию HDR True Black 500, а для пользователей, которым это необходимо, он также поставляется с сертификацией PANTONE. В комплект поставки ASUS также входит стилус ASUS Pen 2.0, чтобы пользователи могли пользоваться сенсорным экраном, не пачкая его в отпечатках пальцев.

ASUS сделала многое для клавиатуры Zenbook S 16: шаг между клавишами составляет 19.5 мм, то есть между центром нажатой клавиши и следующей за ней — 19.5 мм. ASUS также выбрала набор часто используемых функциональных клавиш и клавишу Microsoft Copilot+, которая при нажатии вызывает помощника Microsoft Copilot+ AI. Сама клавиатура оснащена подсветкой, которая имеет разные уровни белых светодиодов, RGB не подходит для такого элегантного корпуса, как этот. На каждой клавише есть углубления в форме тарелки диаметром 0.1 мм, а сами клавиши при полном нажатии перемещаются на 1.1 мм.

Некоторые из ключевых аппаратных компонентов ASUS Zenbook S 16 (UM5606WA), представленного в этом обзоре, включают 32 ГБ оперативной памяти LPDDR5X-7500 в двухканальной конфигурации 2×16 ГБ. Также в ноутбуке установлен один твердотельный накопитель NVMe с интерфейсом PCIe 4.0 x4 объемом 1 ТБ, хотя ASUS утверждает, что он поддерживает твердотельные накопители M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 объемом до 2 ТБ. На сайте ASUS пользователи могут выбрать одну из двух вариаций. В частности, можно выбрать процессор Ryzen AI 9 365 с чуть более низкими характеристиками, это чип 10C/20T и он поставляется с интегрированной графикой AMD Radeon 880M. Пользователи также могут выбрать 24 ГБ или 32 ГБ оперативной памяти LPDDR5X-7500, а также два варианта расцветки: серый (Zumaia Gray) или белый (Scandinavian White). Несмотря на цвет, оба ноутбука оснащены корпусом ASUS Ceraluminum, который разработан для того, чтобы быть легким и прочным.

Вдоль верхней рамки посередине расположена веб-камера с разрешением Full HD (1080p), которая поддерживает Windows Hello (IR), но также работает как AiSense Camera, которая использует ИИ с Windows Studio Effects и оптимизирует сцену для более профессиональных видеозвонков. Большая часть входящего в комплект программного обеспечения направлена на то, чтобы охватить ИИ и использовать возможности ИИ на ПК.

Что касается ощущений от Zenbook S 16, то его вес составляет 1.5 кг, что не является самым легким ультратонким ноутбуком на рынке, но он выглядит и ощущается хорошо. Будучи ультрапортативным, он имеет очень разумные габариты для 16-дюймового ноутбука: 353.6 x 243.0 x 11.9 мм, что делает Zenbook S 16 довольно изящным ноутбуком. Одна область, на которую следует обратить внимание, — это рамка. Вокруг 16-дюймовой OLED-панели Lumina очень тонкие черные рамки: верхняя — всего 0.6 мм, а по бокам — 0.4 мм, благодаря чему ноутбук кажется меньше.

Что касается ввода/вывода, то здесь ASUS предлагает огромное количество опций, включая два порта USB 4.0 Gen 3 Type-C, оба из которых поддерживают отдачу и подачу питания, и один порт USB 3.2 G2 Type-A. Для подключения к экрану предусмотрен один видеовыход HDMI 2.1 TMDS, а шесть фронтальных динамиков Harman Kardon предназначены для захватывающего звучания; есть также 3,5 комбо-аудио, если пользователи захотят использовать наушники.

ASUS Zenbook S 16 UM5606 выглядит и ощущается как премиум-ноутбук, как и любой другой премиум-ноутбук, с множеством интегрированных в ИИ программных функций и приложений, в которые пользователи могут погрузиться с головой. Это касается не только собственного программного обеспечения ASUS, но и Copilot+ от Microsoft, который, судя по всему, является главной звездой шоу, когда речь заходит о том, как выглядит компьютер с искусственным интеллектом в настоящее время. Однако настоящей звездой шоу является SoC AMD Ryzen AI 9 HX 370 с новейшими ядрами Zen 5, а также компактными ядрами Zen 5c, новой интегрированной графикой с графической архитектурой AMD RDNA 3.5, не забывая о NPU XDNA 2, который на данный момент является самым производительным NPU в мобильном пространстве.

Цена на ASUS Zenbook S 16 UM5606 начинается от $1699, что немного больше цены Apple MacBook M3 Pro, в этом ценовом сегменте есть много конкурентов. У каждого свои предпочтения по дизайну, стилю и даже по чипу, на котором работает ноутбук, но сегодня речь пойдет о Ryzen AI 9 HX 370 с новой микроархитектурой Zen 5. Сравним его с предшественником, Ryzen 9 7940HS, а также с нынешним Core Ultra 7 155H на базе Meteor Lake от Intel. Пришло время посмотреть, как Zen 5 сравнится с Zen 4 в мобильном пространстве и как он будет выглядеть в сравнении с 28-ваттной SoC Meteor Lake от Intel.

Тестирование ASUS Zenbook S 16

Этот год, пожалуй, один из самых напряженных в этом десятилетии для ПК, как с точки зрения конкурентной среды, так и с точки зрения того, как каждый производитель чипов пытается опередить другого. Если вы внимательно следите за новостями и хотите узнать о том, что появится за углом или даже о том, что станет следующей большой вещью, то наиболее часто упоминаемая фраза при разговоре о ПК — это ИИ. Это не просто громкое слово, а целая движущая сила рынка, к которой приковано огромное внимание со всех сторон.

Независимо от мнения об ИИ, ПК с ИИ или о том, что такое ПК с ИИ на самом деле, все больше и больше потребительского оборудования оснащается ИИ на чипе. Первой на рынок потребительского оборудования с выделенным движком ИИ в ноутбуках вышла компания AMD со своим Phoenix Point на базе Zen 4 или серии Ryzen 7040. Не отстают от нее и Intel, и даже Quallcom, у которых есть мобильные процессоры с нейронным процессором, или NPU, как их еще называют. Это не столько гонка за внедрением ИИ в ПК, сколько за тем, у кого больше TOPS.

Если говорить о том, кто на данный момент обладает самым большим и самым мощным NPU на рынке ноутбуков с самым высоким TOPS, то это AMD. Новая архитектура XDNA 2 NPU принесла эту (текущую) победу команде AMD с запуском серии Ryzen AI 300 под кодовым названием Strix Point. Серия Ryzen AI 300 не только обеспечивает самый высокий показатель TOPS среди NPU, но и знаменует собой запуск новейшей микроархитектуры AMD Zen 5. Более того, AMD также представила компактные ядра Zen 5c в один день с основной архитектурой, чего раньше не делала: компактные ядра обычно выходят гораздо позже.

Во-первых, Ryzen AI 9 HX 370 не представлял собой ничего особенного в офисных и кодировочных тестах, демонстрируя среднюю производительность наравне со всеми остальными. Тем не менее, он оставил все остальное позади и позволил новым ядрам Zen 5 (и Zen 5c) размять свои пресловутые ноги. В бенчмарке рендеринга Cinebench 2024 с выбранным многопоточным тестом Ryzen AI 9 HX 370 опередил Ryzen 9 7940HS на базе Zen 4 примерно на 17%, что, безусловно, является хорошей победой для Zen 5. У него больше ядер, хотя и более эффективных и компактных ядер Zen 5c, но победа есть победа.

Хотя Zen 5 может похвастаться большим приростом IPC по сравнению с Zen 4 (AMD заявила о 16% в среднем), Ryzen AI 9 HX 370 опередил 7940HS в однопоточном тесте Cinebench 2024, но это было скорее 7%, а не 16%. Если запустить рабочую нагрузку, использующую AVX-512, то, конечно, он выиграет, но в типичных задачах — не так сильно.

Сравнивая RDNA 3 (Radeon 780M) с последней версией RDNA 3.5 (Radeon 890M) в Ryzen AI 9 HX 370, улучшения есть во всех тестах, что говорит о том, что AMD сделала многое для улучшения своей интегрированной графики.

Ярким примером того, как AMD повышает производительность по сравнению с прошлым поколением новых SoC Zen 5/Zen 5c, является игра Returnal в режиме 1080p с выбранным средним пресетом. Он смог опередить Ryzen 9 7940HS на 57%. Хотя так будет не в каждой игре, будет стабильное преимущество Ryzen AI 9 HX 370 над предыдущим 7940HS на базе Phoenix Point.

В целом, сочетание ядер Zen 5 и Radeon 890M на базе RDNA 3.5 обеспечивает более высокую производительность в играх, чем предшественник Zen 4 на базе Phoenix, а также не дает покоя текущей SoC Intel Meteor Lake. Тем не менее, следует признать, что интегрированная графика все еще не дотягивает до уровня 1080p/60fps в играх, особенно в крупных играх или AAA-играх. В менее интенсивных играх, таких как League of Legends, DOTA 2 и Faster Than Light, он работает хорошоа.

Было бы несправедливо завершить обзор Ryzen AI 9 HX 370, не уделив немного внимания новому ультрапортативному ноутбуку ASUS Zenbook S 16. Первое, чего стоит коснуться, — это дизайн и общая композиция внешнего вида Zenbook S 16. Во-первых, цвет называется «скандинавский белый», но он больше похож на матовый светло-серебристый, что не вызывает  никаких претензий, потому что выглядит он очень хорошо, особенно когда на него светит солнце. Во-вторых, он, конечно, выглядит легче, чем кажется, но он все равно легче, чем 16-дюймовый MacBook Pro от Apple с M3 Max и большинство 16-дюймовых ноутбуков, если честно.

Конечно, AMD Ryzen AI 9 HX 370 получил большую часть похвалы, но Zenbook 16 S, безусловно, тоже заслуживает аплодисментов. Он тонкий, всего 11.9 мм, и имеет множество приятных тонких особенностей, включая тонкие рамки вокруг 16-дюймового сенсорного OLED-дисплея Lumina и элегантную клавиатуру с белой подсветкой, которая хорошо смотрится при приглушенном свете.

Конечно, не все сводится к внешнему виду, и в основе всего, что делает этот ноутбук лучшим, лежит процессор AMD Ryzen AI 9 HX 370. Сам ASUS Zenbook S 16 UM5606 выглядит и ощущается так же премиально, как и любой другой ноутбук высокого класса. Он оснащен программными функциями и приложениями, интегрированными в искусственный интеллект, и пользователи могут погрузиться в них, если это им по душе. Корпус изготовлен из собственного материала ASUS под названием Ceraluminum. ASUS описывает его как высокотехнологичную керамику, созданную для того, чтобы быть одновременно прочной и легкой, а название как бы намекает на то, что в нем сочетаются керамика и алюминий. В результате получился простой, но яркий дизайн, который кажется таким же премиальным, как и выглядит.

Компания AMD прочно заняла лидирующие позиции на рынке ноутбуков, выпустив серию Ryzen AI 300, а главной звездой шоу стал Zen 5. Zen 5 — это новейшая микроархитектура в дорожной карте AMD, которая предлагает множество улучшенных архитектур в ключевых частях самой матрицы. В их число входит NPU XDNA 2, который, похоже, будет приводить в действие программное обеспечение Microsoft Copilot+, управляемое искусственным интеллектом, и потенциально расширять возможности NPU и искусственного интеллекта на кристалле по мере приближения к 2025 году.

AMD также предлагает обновленную и модернизированную интегрированную графику RDNA 3.5, которая поможет продвинуться вперед, но, опять же, она все еще не может конкурировать с дискретной графикой в плане игровой производительности. Напротив, она предназначена скорее для ультратонких ноутбуков премиум-класса, таких как ASUS Zenbook S 16, который кажется подходящей платформой для ее запуска.

Хотя Ryzen AI 9 HX 370 с четырьмя обычными ядрами Zen 5 и восемью компактными ядрами Zen 5c показал неплохие результаты во многих областях, он определенно справился с задачей, когда это было необходимо, особенно в более интенсивных рабочих нагрузках, таких как рендеринг. Менее интенсивные нагрузки не слишком нагружали его, и в этих случаях он был довольно средним, если честно. В обычных и реальных сценариях и нагрузках мы, конечно, не увидели 16% прироста производительности IPC, но главное, что Zen 5 улучшился по сравнению с Zen 4.

Серия Ryzen AI 300, включая Ryzen AI 9 HX 370, похоже, зажжет «битву TOPS» за производительность генеративного ИИ среди основных производителей чипов. Тем не менее, теперь, когда у нас есть Zen 5 для мобильных устройств, скоро настанет время перейти на Zen 5 для настольных ПК, поскольку запуск серии Ryzen 9000 не за горами. С тех пор как AMD отложила запуск, прошло менее двух недель, так что будет интересно посмотреть, как Zen 5 сравнится с Zen 4 в настольных системах, которые, безусловно, являются гораздо более жарким полем битвы.

Источник